* 半导体设备制造：
封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
* 封装与测试配套：
测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。
* 三代半导体：
三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管 LED、激光器 LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧电源技术：
微波射频、半导体 LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。
* IC 设计：
IC 及相关电子产品设计、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号电路设计、集成电路布局设计等。
* 电子元器件：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G 元器件、元电源管理、储存器、PCB 板、电机风扇、电声器件、显示器件、二管、三管等。
* 应用：
AI 芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G 芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。
* 双向合作项目：
该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目、技术转让、OEM/ODM 代工、联营产销、代理经销、连锁*、技术服务等合作。
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