展会时间：2025 年 10 月
展会地点:越南胡志明 SECC 会展
主办周期：一年一届
主办单位：越南胡志明市工业配套促进、越南胡志明市开发区管委会
展会信息：
目前中国供应链外迁越南风潮云涌，许多中国企业以代工组装、换牌贴标等模式将工厂转移
到越南，已有 200 多家上市公司在越南项目及上千家企业设立分支机构，并普遍采取“中国半成品/零配件 + 越南产业工人 + 越南产地出口 + 越南本土市场垂直分销”等运作方式力促保持原有的供应链外贸份额。鉴于越南半导体与集成电路产业发展市场的成长性和爆发力，由越南支持主办的越南集成电路及半导体产业展览会(SEMICON VIETNAM) 是衔接越南创新与科技发展战略国策的重要对外合作贸促项目，以“连接链，推动可持续电子产业发展”为主题，力邀美欧日韩、中国、东盟国家、印度等在电子领域拥有技术优势的国家参展，旨在为所有参展商在越南半导体与集成电路产业现代化发展进程蕴含的外贸商机及跨境投资、技术协作等方面提供的合作撮合机会，同期举办各项半导体与集成电路产业技术跨境贸促交流、B2B 供需对接会、电子科技技术推介、实地考察、技术产品评选等商务活动。本展会立足于越南电子制造业外贸基地，紧扣越南工业 4.0 发展国家战略推动力，专注于打造成为越
南半导体与集成电路产业电子供应链定制与采购综合服务平台及产品、技术材料、元器件、生产设备等产业供应链配套的供需商机衔接展会项目。
：大主题子展！
展品范围：
* 半导体材料：
硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP 抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
* 晶圆制造及封装：
晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及 IC 封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
* 集成电路制造技术：
晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。
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